恒温烙铁,无铅焊台 烙铁 加热台 焊接工具耗材


产品名称:红外线返修台 T-835-红外线返修台

产品编号:红外线返修台 T-835

产品型号:红外线返修台 T-835

出品单位:ETOOL

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产品详细介绍:

红外线返修台 T-835-红外线返修台
一、产品特点
1、机器采用手持式灯体结构,操作灵活、便于掌控,适用于任何角度扁平元件,尤其是BGA、SMD元件的拆焊。
2、专用红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热,避免热冲击较大的缺点。
3、红外线加热无热风流动,不会影响周边微小元件,可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,尤其是BGA、SMD元件。同时配合红外线预热台T-8120,可以返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排)。
4、操作容易,经过一天训练即可完全操作本机。无需拆焊治具,本机可拆焊所有扁平焊接的元件。
6、完全能满足手机、电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。
主要参数

额定电压和频率

AC220v/AC110v/50-60Hz

整机功率

300W

红外灯体功率

100W

红外灯体加热尺寸

Φ35mm

红外灯体温度可调

0℃-350℃

 

主要部件

品 名

型号规格

数量

焊台主体

T-835

1台

红外灯体

 

1套

温度传感器

K分度

1套

红外灯体座

 

1套

国标电源线

0.75x1.8m

1根

偏光眼镜

 

1个

用户使用手册(光盘)

 

1张


六、 使用说明
1、开机和开机前检查
①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。
②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用(数码管显示温度为当前室温)。
③、前面板小开关,用于控制红外灯体工作;按动前面板的“▲”上升键,“▼”下降键,可以在0-350℃内,调节红外灯体的工作温度。按动开关为“ON”,则红外灯体开始工作,按动开关为“OFF”,则红外灯体停止工作。
2、拆焊/返修的操作:
(1) 、PCB板的放置:
将选好的PCB板放置在合适的工作位置.
(2) 、拆焊/返修前的调整和准备工作:
①、根据芯片的尺寸和焊接工艺要求,适当调节红外灯的输出温度(0-350℃可调)。拆小于15x15mm芯片时,可调节到160-240℃左右;拆焊/返修小于20x20mm的芯片时,可调节红外灯温度到220-240℃左右;拆大于30x30mm芯片时,根据工艺和用户经验,可调节红外灯到240-260℃左右。
本机红外灯热度采用无级调节方式,您可根据芯片大小自由调节温度,当红外灯热度调节旋钮调节到最大时,红外灯光线最强,芯片升温较快,在焊接过程中特别注意温度控制,防止传感器移位而使测温不准导致芯片受热时间太长,升温太高,烧坏芯片。
②、调节红外灯温度传感器,将其放置在芯片或芯片近旁的适当位置。在芯片的四周和传感器头涂上助焊剂(焊宝或焊油),这样做可使传感器测到的温度更准确,同时有助焊剂的助焊作用,BGA焊盘会更加完好,能有效防止焊盘被粘起和起锡毛等问题。
3、拆焊/返修过程:
(1) 、拆卸的操作过程一般为:
①、固定PCB板;
②、放置红外灯的温度传感器、涂助焊剂、设定红外灯的工作温度,开启红外灯;
③、调整灯体位置,使红外灯体的光斑对准需拆焊/返修的芯片;
④、调整灯体高度,保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜,加热芯片达到预设温度或芯片锡盘融化、用真空吸笔或镊子取下芯片、关闭红外灯开关。
将手持式灯体放回支架,保证灯体充分冷却,延长灯泡使用寿命。
⑤、等主机充分冷却后,关闭电源。
(2)、拆焊/返修各种排插条和针式插座(如CPU插座和GAP插排),(需另购红外预热炉):
一般操作为:先将要拆焊的PCB板怕热的部分和不拆焊的器件用铝箔纸罩住,再将要拆焊的PCB板固定好,预设PCB板预热温度到160-180℃,将温度传感器放置在拆焊器件旁边,开启预热底盘、经3-5分或更长点,拆焊器件受热均匀后,一般可以拆焊。特殊的可以开启红外灯辅助加热,可以快速拆焊器件。
对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
对于双面板,可以采用较低的预热温度先预热PCB板,再辅以顶部红外加热即可。
(3)、回焊的操作过程一般为:
操作过程基本同拆卸过程,不同之处为:先清理焊盘和植锡球、正确放置芯片、按锡球回焊的工艺温度进行预热、回流焊接、冷却。对于无铅器件可以再提高温度20-30℃均可。
4、拆焊/返修过程中的注意事项及相关说明:
①、对于简易封装的芯片,建议在芯片的中心部分(硅片位置)预贴铝箔纸,防止硅片过热爆裂。铝箔纸的尺寸为稍大于硅片为好,也不要太大,否则会影响芯片的焊接效果。
②、拆焊/返修过程中,红外灯照射的区域内,所有的塑料插件,应用铝箔纸进行覆盖,防止高温红外线烘烤变形或损害。但不是全部包裹。
③、回焊/返修完的PCB板,等冷却后,再清洗干燥并进行测试;如不行,可再回焊一遍即可。
④、工作前后,在没有安放PCB板的情况下,不可长时间开启红外灯,严禁用红外灯长时间照射反光性很强的反光物,否则会严重影响灯的寿命。
5、红外灯体保养:
1)、红外灯的高通透防护玻片,定期用无水酒精擦拭,去除助焊剂冷凝物,以保持红外线热幅射的通畅。
2)、每次用完后,将手持式灯体放回支架,保证灯体充分冷却。
七、注意事项
1、工作完毕后,不要立即关电源,使风扇充分冷却灯体,延长使用寿命。
2、保持通风口通风畅通,灯体洁净。定期用无水酒精清洁灯头玻片!
3、小心,高温操作,注意安全,防止烫伤。
4、长久不使用,应拔去电源插头!
八、保修承诺
整机保修一年,终身维修。红外灯设计寿命1000小时,保用三个月,长期厂价供应配件。提供即时网络在线答疑和技术咨询服务。
声明
用户操作说明书与实际产品之间不同的地方,以实际产品为准!

 

 

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