红外线BGA拆焊台T-862,红外线BGA返修台
产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。产品特点:
●T-862是T-860的升级产品，采用了更精密的温控技术，增加了精密控温的无铅烙铁，使操作更简洁、准确。
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电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.
装机步骤：
1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。
2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。
3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。
4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。
使用方法:
1、开机：
①、检查灯体及电源线是否连接好。
②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。
③、前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁工作。
④、按动温度调节按钮，可以调节各窗口的设定值，∧升高，∨减小设定值，按后自动存储到机器里。下次开机显示当前值。
2、拆焊：
①、线路板的放置和灯体高度的调节：
将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，使芯片垂直对准灯体的焦斑；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
②、预热盘的温度设置：
一般的拆焊无铅焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封胶的芯片，一定要先给线路板进行预热熔胶。一般预热温度设定：有铅焊接的板子，设定预热温度120-140度；无铅的线路板设定预热温度160-200度，（这是预热盘的温度）。
开启预热底盘，使显示温度稳定在设定值左右3-5分钟，再开启红外灯加热芯片，才能保证除胶和预热的要求，拆焊才会成功。
③、调节灯体温度峰值：
根据拆焊芯片大小，适当调节灯体输出温度峰值，温度峰值由100-350℃可调；折小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm时，可调节温度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片时调到350℃，此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。注意：温度峰值低于248℃以下时，灯光会间断闪耀，断续加热。
④、可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。
⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或侧面注入少量助焊剂，可以得到完好的锡珠，同时可以保护好焊盘，使拆焊过程更流畅。
⑥、过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-25x25mm，30-60s左右
3、回焊：
①、清洁焊盘：用机器自带的936快速烙铁配合吸锡线、助焊剂，清理好焊盘。涂一点液体助焊剂备用。
②、先将植好锡球或刮好锡浆的BGA芯片，按对位要求轻轻放在已清理好的焊盘上。再将线路板固定在线路板支架上，调节支架，使芯片垂直对准灯体的焦斑；然后调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。
③、开启预热盘开关，预热，等到达到预热温度后（此时助焊剂已经开始浸润焊盘还原焊盘氧化物），快速开启顶部加热灯，等助焊剂挥发后，芯片塌落10秒内关掉顶部和预热盘，等板子冷却到100度以下后，将板子取走，放一旁冷却。
④、将焊好已冷却的板子 ，用洗板液清洗并干燥后，可以通电测试。如果测试通不过，先查找原因，明确原因后再搞，防止多次焊接损毁板子。
⑤、936快速无铅烙铁使用：打开电源开关，设定所需要温度，开启控制开关即可。
***、一般通电测试不过的原因，有以下几点，仅供参考：
1、焊盘清理不好，虚焊；
2、锡浆回流温度不到，虚焊；
3、加热太快焊剂挥发太快，产生气爆，造成芯片移位、锡珠连接短路或锡珠缺位虚焊。4、焊接完的板子一定要先等冷却后再清洗，不清洗或清洗后不干燥，通电会烧坏板子的。
注意事项
1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。
2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。
3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。
4、长久不使用，应拔去电源插头。
5、小心，高温操作，注意安全。
声明：用户使用说明书与实际产品之间不同的地方，以实际产品为准！
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