抽屉式回流焊-SMT回流焊-小型抽屉式回流焊批发-台式回流焊-小型抽屉式回流焊-维修-智能回流焊机T-962
产品说明:
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一、概述:
本产品采用微电脑控制，可满足不同的SMD、BGA焊接要求，整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射和循环风加热，温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接；可焊接最精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
二、产品说明：
1、超大容积回焊区：
有效焊接面积达：180x235mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。
2、多温度曲线选择：
内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却等功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。
3、独特的温升和均温设计：
输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合，使温度更加准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，无须你额外控制。
4、人性化的科技精品：
刚毅的外观，可视化的操作，友好的人机操作界面，完美的温度曲线方案，从始至终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱；台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
5、完善的功能选择：
回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。适合于小批量的SMT电子产品生产、试制、电子产品开发部、学校培训班等单位的使用。
6、技术参数：
有效焊接面积：18x23.5cm
产品外型尺寸：31x29x17cm
产品包装尺寸：36x23x36cm
额定功率：800W
工艺周期：1～8min
温度曲线段：预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段
电源电压：AC220V/50HZ
产品净重：6.2Kg
产品毛重：7.5Kg
三、操作说明：
1、 设备安装调试与操作：
将本机放置在通风的平台上，周围不可能有可燃物品，抽屉向外放置，预留抽屉开合的空间，方便操作；机体四边要求预留20mm的散热空间，保证底部通风流畅；接上电源，开启电源开关，前面板液晶屏初始显示如下图：
按S键,显示主操作界面:
按F4键，切换为英语文件菜单（English Menu）
在主界面下，按F3键选取不同的温度曲线：如曲线1
再按F3键，显示曲线的关键参数：适宜锡浆的种类，回焊的温度、时间等，如下图
按F4键返回上一个页面，按F1键自动执行选定的温度曲线，工作结束后，自动停机，蜂鸣器报警。
在主面板下，按F2键选取手动操作：
按F1键，启动冷却风机，再按F1/S键停止；按F键2，启动电热，再按F2/S键停止。/。
2、 曲线选择：
1）、开机后，按S键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键 进入温度选取界面：
2）、根据你的加工要求选取不同的曲线。按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线，有8种不同的温度曲线可供你选择，按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
曲线1，适用于： 85Sn/15Pb 70Sn/30Pb；
曲线2，适用于： 63Sn/37Pb 60Sn/40Pb；
曲线3，适用于： Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75 Sn/Ag4.0/Cu.5
曲线4，适用于： Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5； Sn/Bi3.0/Ag3.0
曲线5，适用于： 红胶标准固化温度曲线，Heraeus PD955M
曲线6，适用于： PCB板返修等
曲线7，8，适用于：用户自设定曲线：
按S键进入温度设定界面:
按F1/F2键，向前/向后选取不同的时间点，按F3/F4键，向上/向下选取不同的温度点，选择多点连成相应的曲线，按S键保存：
保存完后，自动返回，如用户满意可以按F4键选取；如用户不满意，在按S键重复上边的操作即可。
3、操作说明：
1）、轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线；液晶屏上显示当前的执行时间、设定温度、测量温度，并自动记录实际的温度曲线，供用户比较。
2）、通过抽屉前观察窗和液晶屏显示的数据、曲线，整个加工过程全在你可视的监控中完成，如果加工曲线达不到你的要求可修改参数。
3）、加工曲线是严格按不同的锡浆对回流焊不同的温度要求预设的，你可根据不同的需求预设另外的温度曲线。
4）、加工过程中，如须停止，可按S键进行强制终止；加工完成后，风机自动对产品进行冷却；你也可强制启动风机进行冷却。
5）、回焊完成后，如果产品存在缺陷的话，可再重自动焊一遍，也可手动启动加热进行回焊。
4、 特别提醒：
1）、本机为满足无铅双面焊接，设计有独特的风道， 焊接时PCB板的上面和下面温度差异较大的，可保证焊上面的元件时，下面的贴片不脱落；为保证小板的焊接要求，建议焊接小板和BGA植锡球时,在料抽底部预放一块10x10cm的PCB板，可以使焊接质量更好。
2）、环境温度较低、潮气或湿度太大时，建议焊接前要预热一下机器。操作方法是：选好焊接曲线后，空机自动回焊一次。
3）、本机不能焊接反光性太强的金属封装芯片和金属屏蔽罩；不可以焊接承受温度低于250度的塑料插件和物品，敬请注意！
4）、客户检测机器温度的方法：采用标准温度计，将外置温度探头固定在10x10cm的PCB板正面，一定要紧密贴在PCB板的正上面啊！将固定有测温探头的PCB板，放入料抽，推入机器内，这样测试的温度比较符合产品生产实际情况。
5、 日常养护：
1）、保持腔内清洁：
我们设有内腔清洁功能：用过几次之后，建议你手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定；每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。
2）、定期清洁抽屉的观察孔玻璃，保持其清洁。
四、设备的安装和安装环境：
1.设备应安装在方便短距离排气管的地方。电源配备15A的大电流三脚插座，接地端必须可靠接地。
2.排气管应选用φ120mm的铝制排气管，排气管的出口高度应高于机器安装高度的1000mm以上。有利于利用热空气的烟囱排气效应。
3.短时间使用的机器可不安装排气管。但应增加机器的后端的离墙距离（200mm）以上。
4.机器的顶端不要放置其它物品，特别是可燃性的液体。如“洗板水、天那水、酒精、甲醇、汽油”等。
5.机器的清洗可在机器冷却关机的状态下。用擦机布沾洗板水或无水酒精擦洗机器的内部，外部的可水性的清洁机擦洗。待机器完全干燥后方可开机使用。
6.机器在开始使用的阶段会有一些杂味气体排出，这是正常的现象，使用一段时间后这中气味会消失。
7.机器不使用时应关闭机器后面的电源开关。在软件关机的状态中，机器的主控板仍在工作中。长时间不使用时应拆下机器，包装好放回到原包装箱保存。以防潮气和小虫子老鼠之类的东西爬到里面损害机器。
8.回焊炉在回焊小件PCB板或FPC板时，应使用高温云母制作的载板，四边至少留有30mm的间隙。以保证温度的均匀性。良好的回焊流程要用本机精密测试后保存使用。机器内置的温度曲线只作为参考调整使用。尽量能够做到用低温长时间回焊温度曲线来回焊对温度敏感型的精密器件，如“LED、激光头、微型连接器、软封装IC、摄像头”等。在元件耐温较高的情况下，可适量提高“焊接段”温度来减少回焊时间。
使用注意事项：
1.请单独使用15A以上的专用电源插座，切勿与其它电器共用同一电源插座，且电源插座必须可靠接地。回焊炉应水平放置，周边与墙应有200mm以上的间隙。
2.请勿在潮湿或高温的环境中使用回焊炉。
3.请勿用水直接冲洗机体,以免破坏机体的绝缘性能。
4.请勿将铁丝等异物插入或堵住进风口和排风口，避免烫伤或影响通风散热。
5.请勿将易燃、易爆的危险物品靠近本回焊炉；带有易燃易爆气体的物品不能进行烘干，以免发生危险。
6.请避免碰撞机体，以免损坏发热管，如发现发热管破裂，应关掉电源，并送往修理。
7.工作时或机器还没有降温到安全温度时，请勿将手伸入机箱内，以免烫伤。
8.请勿将回焊炉放台布上使用，以防止进风口堵塞。
9.如有红外线发热管损坏，必须配原厂专用的红外线发热管。
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