产品名称：SnPb36.8Ag0.4-有铅焊锡膏-有铅锡膏厂家

产品编号：SnPb36.8Ag0.4有铅焊锡膏

产品型号：SnPb36.8Ag0.4有铅焊锡膏

出品单位：ETOOL

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产品详细介绍：

系列	合金	熔点℃	应用	包装
ET-300	SnPb37	183	含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。	35g 100g 500g 1000g
ET-330	SnPb43Bi14	144	含卤素，属于含铅低温锡膏，焊接强度介于锡铋与锡银铜之间，通常应用在低温焊接器件上	同上
ET-400	SnPb36.8Ag0.4	179-183	含卤素，熔点非常接近，是无铅化实施之前最通用的合金，含银能有效改善锡铅合金的流动性；改善与镀银、沉金焊盘的相溶性；有效控制焊接缺陷。	同上
ET-400	SnPb36Ag2	179	同上	同上

注：关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g采用罐
装或针筒装。

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