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产品名称:SnBi30Cu0.5-无铅锡膏-无铅中温锡膏-厂家批发

产品编号:SnBi30Cu0.5无铅锡膏

产品型号:SnBi30Cu0.5无铅锡膏

出品单位:ETOOL

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无铅锡膏-深圳无铅锡膏-低温无铅锡膏-无铅低温锡膏

 无铅通用锡膏系列

 

 无铅锡膏

系列

合金

熔点(℃)

应用

包装

ET-760

Sn96.5Ag3Cu0.5

217

含卤素,满足IPC卤
素标准,可焊性好,
残留阻抗高,可以
满足各类电子、电
器产品的组装焊接,
通用性强。

35g
100g
500g
1000g

ET-750

Sn96.5Ag3Cu0.5

217

ET-390

Sn99Ag0.3Cu0.7

217-226

 无铅锡膏

ET-370

Sn99Ag0.3Cu0.7

217-226

ET-900

Sn42Bi58

138

含卤素,含铋合金,
熔点与焊点强度均
比锡银铜低,通常
因为电路板等被焊
接材料因为不能承
受高温而改用此类
合金的锡膏。

同上

Sn64Bi35Ag1

145-172

SnBi30Cu0.5

149-186

 无铅锡膏

SnBi17Cu0.5

190-209

ET-W800

Sn95Sb5

232-240

含卤素,含锑合金,
熔点比锡银铜高,通
常应用在需要过二次
回流焊接的电路板或
集成模块上。

同上

Sn90Sb10

245-250

Sn89Sb10.5Cu0.5

242

注:无铅锡膏是指锡膏中不含铅元素;无卤无铅锡膏是指锡膏中既不含铅元素也不含有卤素。
国际电工委员会关于“无卤素”(焊接残留物中卤素含量)的规定为: 溴化合物<900ppm 、氯化合物
<900ppm 、同时,溴化合物+氯化合物<1500ppm。
关于以上提到的包装方式,35g采用10CC针筒包装,100g采用30CC针筒包装,500g采用标准的罐装,
1000g采用罐装或针筒装。

 

 

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