产品名称：SnBi30Cu0.5-无铅锡膏-无铅中温锡膏-厂家批发

产品编号：SnBi30Cu0.5无铅锡膏

产品型号：SnBi30Cu0.5无铅锡膏

出品单位：ETOOL

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无铅锡膏-深圳无铅锡膏-低温无铅锡膏-无铅低温锡膏

无铅通用锡膏系列

系列	合金	熔点(℃)	应用	包装
ET-760	Sn96.5Ag3Cu0.5	217	含卤素，满足IPC卤素标准，可焊性好，残留阻抗高，可以满足各类电子、电器产品的组装焊接，通用性强。	35g 100g 500g 1000g
ET-750	Sn96.5Ag3Cu0.5	217
ET-390	Sn99Ag0.3Cu0.7	217-226
ET-370	Sn99Ag0.3Cu0.7	217-226
ET-900	Sn42Bi58	138	含卤素，含铋合金，熔点与焊点强度均比锡银铜低，通常因为电路板等被焊接材料因为不能承受高温而改用此类合金的锡膏。	同上
	Sn64Bi35Ag1	145-172
	SnBi30Cu0.5	149-186
	SnBi17Cu0.5	190-209
ET-W800	Sn95Sb5	232-240	含卤素，含锑合金，熔点比锡银铜高，通常应用在需要过二次回流焊接的电路板或集成模块上。	同上
	Sn90Sb10	245-250
	Sn89Sb10.5Cu0.5	242

注：无铅锡膏是指锡膏中不含铅元素；无卤无铅锡膏是指锡膏中既不含铅元素也不含有卤素。
国际电工委员会关于“无卤素”（焊接残留物中卤素含量）的规定为：溴化合物＜900ppm 、氯化合物
＜900ppm 、同时，溴化合物+氯化合物＜1500ppm。
关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，
1000g采用罐装或针筒装。

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