产品详细介绍：

底部填充胶-底部填充胶生产厂家-底部填充胶批发

底部填充胶 系列
        底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填
  充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的
  进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

    典型用途：1,移动设备生产过程，其中使用到 CSP/BGA/Flip Chip/FBGA等制程；
                        2,利用底部填充工艺来提高热冲击和抗振动性能。
    典型性能
       -  高可靠性               -  高流动性      -  快速固化               -  长使用期      -  易贮存操作           -  可修复
       -  自动角偶填密       -  填充 0.5密耳（0.013mm)间隙

     专业生产销售底部填充胶-底部填充胶生产厂家-底部填充胶批发-无铅无卤锡膏,无铅通用锡膏,低温无铅锡膏,无卤锡膏,锡球,助焊膏,针筒型锡膏，以一流的产品质量和精湛的技术服务受到了用户的一致好评.
      欢迎来电咨询. 0755-82876856   联系人：何先生  13714720278   QQ:531569588  更多产品http://www.etool.cc