无铅无卤锡膏-无卤锡膏-无铅锡膏-深圳无铅无卤锡膏
无铅无卤锡膏
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系列
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合金
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熔点℃
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应用
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包装
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ET-770
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Sn96.5Ag3Cu0.5
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217
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零卤素，可焊性好，焊点光亮
，满足无卤素电子、电器等组
装焊接的高可靠性要求。
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35g
100g
500g
1000g
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ET-775
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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227
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材料性价比更高应用范围同上
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同上
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ET-880
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Sn42Bi58
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138
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零卤素，可焊性好，焊点光亮
，满足无卤素电子、电器等低
温焊接的高可靠性要求。
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同上
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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焊点强度比锡铋合金稍大，
应用范围同上。
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同上
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Sn69.5Bi30Cu0.5
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149-186
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Sn82.5Bi17Cu0.5
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190-209
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注：关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装，500g采用标准的罐装，1000g
采用罐装或针筒装。
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