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拆焊的要点

发布时间:2011.03.06 新闻来源:实用工具仪器 浏览次数:

 

拆焊的要点:

  (1)严格控制加热的温度和时间

  拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采

用间隔加热法来进行拆焊。

  (2)拆焊时不要用力过猛

  在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等,过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器

件和焊盘。

  (3)吸去拆焊点上的焊料

  拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,减小元器件及印制

电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。

 

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